这是近日拍摄的福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已封顶的综合行政楼。基于氧化镓压电薄膜新材料生产高频滤波器芯片的二期项目，是该公司扩大先进半导体封装测试产能、完善产业链布局的关键，目前该项目主体结构已全部封顶。通讯员 杨国鑫 张锐畅 兰明桂 摄