图为项目建设现场。

本报讯（融媒体记者 林加涛 通讯员 林寿亮 文/图）“目前，项目二期的主体楼已经封顶，项目1号厂房和CUB厂房处于主体施工阶段，施工班组正按照节点要求全力赶进度。”昨日，福建晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目厂务工程师丘祖刚向记者介绍项目进度。

据了解，晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目总投资16.8亿元，建设全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。建成后，将填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。当前，建设单位锚定目标，科学组织机械人力坚守岗位，积极推进项目建设，以备后期机电工程进场安装。“下一步，研发楼将进入内部装修阶段。1号厂房和CUB厂房预计月底封顶，整个项目预计八月中旬全部进入验收阶段。”丘祖刚说。

近年来，上杭县通过深入实施增强新材料等制造业核心竞争力提升行动，推进一批自主创新产品、技术迭代应用，加快推进新材料产业补短板、强弱项。截至目前，全县共有新材料企业35家，其中规模以上新材料企业21家，主要包括半导体材料、锂电池材料、金铜合金材料等。2023年，全县21家规模以上新材料企业实现产值263亿元，比增8.31%。

“项目主要生产基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片，也是现在行业的一个卡脖子重点技术。希望通过项目落地上杭，带动整个产业园区一起发展。项目建成投产后，预计实现年产值10亿元左右。”项目负责人章加奇说。