本报讯（通讯员 李新元）近日，位于上杭工业园区的福建紫金佳博新材料有限公司半导体键合线材生产项目建设取得阶段性进展。继桩基工程全面完工后，项目重点建设的8#厂房已正式进入承台施工与检测环节，为主体结构的基础施工奠定了坚实基础。

键合丝是半导体封装过程中连接芯片与外部电路的核心关键材料，工艺技术门槛高，其市场曾长期被国外企业主导。福建紫金佳博新材料有限公司作为国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，是国内目前唯一实现键合线材“民参军”国产化替代的军民融合企业。

该项目充分依托上杭县本地丰富的铜矿资源与坚实的铜加工产业基础，旨在实现从原材料到高端电子材料的产业链纵深拓展。项目的推进，将有力助推上杭县乃至龙岩市金铜产业向高附加值环节转型升级。

据了解，8#厂房的桩基工程已于今年1月16日全面启动。目前，桩基检测及基坑开挖工作正按计划有序推进。项目经理张锋华表示：“项目团队正科学调度，全力抢抓工期，在严格保障安全生产与工程质量的前提下，计划于本月底前启动主体基础施工，确保项目能早日建成投产。下一步，我们将稳步推进承台施工与检测工作，并同步做好主体工程基础施工的各项准备，全力以赴加快项目的建设步伐。”